Термоплита Logicpir PROF СХМ/СХМ

Теплоизоляционная PIR-плита LOGICPIR PROF СХМ/СХМ применяются в общегражданском и промышленном строительстве при устройстве плоских крыш, монтируемых клеевым способом/

Теплоизоляционный материал LOGICPIR PROF СХМ/СХМ на основе пенополиизоцианурата (PIR) относится к классу полимеров-реактопластов. Плиты облицованы стеклохолстом с минеральным связующим. Закрытая ячеистая структура утеплителя наполнена газом, который обеспечивает низкую теплопроводность материала. Химическое строение PIR характеризуется сочетанием жёсткой кольцевой структуры молекул и высокопрочных химических связей. Все это в комплексе обеспечивает повышенную устойчивость утеплителя к воздействию огня. При воздействии пламени на поверхность плит LOGICPIR PROF СХМ/СХМ происходит процесс карбонизации с образованием «пористой» защитной матрицы, которая препятствует дальнейшему термическому разложению материала и способствует сохранению целостности строительной конструкции.

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ имеют высокую прочность на сжатие, минимальное водопоглощение, устойчивы к воздействию агрессивных химических сред и бактерий. Благодаря этим свойствам гарантируемый срок эксплуатации утеплителя более 50 лет. Кроме того, материал является экологически чистым и безопасным. Плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ имеют прочность сцепления с клей-пеной не менее 100 кПа, что позволяет использовать эту марку в клеевых кровельных системах..

Термоплиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ выпускается в виде плит с прямой или «L»-образной кромкой для улучшения стыковки плит друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода

Преимущества:

• НЕ БОИТСЯ ВЛАГИ. Обладая практически нулевым водопоглощением плиты способны противостоять образованию плесени и грибка.
• УДОБЕН В МОНТАЖЕ. Жесткие и легкие плиты легко перемещать и устанавливать. Они не выделяют вредных веществ и не требуют специальных средств защиты при работе.
  
• СОКРАЩАЕТ ЗАТРАТЫ НА ОТОПЛЕНИЕ. Благодаря фольгированной обкладке плиты PIR способны дополнительно отражать тепло внутрь помещения.
  
• МИНИМАЛЬНАЯ ТОЛЩИНА. Коэффициент теплопроводности LOGICPIR равен 0,022 Вт/м•К, что ниже теплопроводности воздуха — 0,025 Вт/м•К*! Столь низкая теплопроводность LOGICPIR позволяет снизить толщину теплоизоляции и значительно сэкономить пространство утепляемого помещения.

Вариант монтажа: